薄如原子？！2D材料将会革新半导体电子工业

欧洲足球赛事 注：2D材料即将超越石墨烯？科学家用硼原子，氮原子替换石墨烯中个别的碳原子，从而研发出性能更好，应用更广泛的新型2D材料。它的厚度仅仅薄如一个单原子的直径！有望革新半导体电子工业。

由拜罗伊特大学物理学教授Axel Enders博士领导的国际研究团队研发出了一种超薄2D材料，这种材料可能会革新半导体工业。Enders的合作伙伴包括来自内布拉斯加州-林肯大学、克拉科夫大学、纽约州立大学、波士顿学院、和塔夫茨大学的物理学家。

研究人员表示，这种薄如原子的新型材料将会比石墨烯更加适合高新技术的应用。然而，在2004年石墨烯的发现可是被称为科学界的突破。这种新材料含有碳、硼、氮三种元素，它的化学名称是六方硼碳氮（h-BCN）。

“我们的发现将会是新一代的电子晶体管、电路板和传感器的新起点，同时比截止到目前的电子构件更小更牢固。他们的耗电性很可能会显著降低”，Enders教授预测，此句引用于当前主导电子工业的CMOS技术。CMOS技术就进一步的微小化而言有着清晰的界限。Enders表示：“当谈及推进这些界限时，h-BCN确实比石墨烯更加合适。”石墨烯是一种完全由碳原子组成的二维晶格，因此它的厚度仅仅薄如一个单原子的直径，一旦科学家们开始更细致的研究这些结构，它的卓越性能就会受到世界各地的广泛关注。

石墨烯的强度是钢的100-300倍，同时还具有良好的导热、导电性能。然而，由于电子在任何使用电压下都可能自由流动，以至于石墨烯没有明确的开断位置。“介于以上原因，石墨烯并不适用于大多数电子设备，半导体需要的仅仅是他们能确保开关的闭合状态，”Enders教授这样解释，于是他提出用硼原子和氮原子替换个别碳原子的想法，从而产生了有半导体性能的二维栅格。

原文链接：Thin as Atom 2D Material could Revolutionize Semiconductor, Electronics Industry.

本文由材料人编辑部月亮提供素材，段鹏超编译，朱晓秀审核，点我加入材料人编辑部。

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