北大等高校研所最新Nature: 100平方厘米的二维氮化硼单晶
【引言】
二维材料的发展开拓了制造新型电子、光电以及光伏器件的可能性,与传统硅基器件相比,这类材料能够赋予器件更小的尺寸、更快的速度以及许多额外的功能。而为了实现二维器件的工业化应用,生长大尺寸、高质量的二维单晶就显得十分必要。如原子层级的六方氮化硼(hBN)因具有优异的稳定性、平坦的表面以及相对较大的带隙,而认为是理想的二维绝缘体。然而,生长二维hBN的单晶尺寸一直不能突破一毫米水平,严重限制了该类材料的工业化发展。
【成果简介】
近期,北京大学刘开辉研究员联合中科院物理所白雪冬研究员、韩国基础科学研究所(Institute for Basic Science, Ulsan)丁峰以及苏黎世联邦理工学院Zhu-Jun Wang(共同通讯作者)等人报道了在铜箔表面成功外延生长尺寸高达100cm2的单晶hBN单层的文章。以往制备大尺寸单晶hBN的难点主要在于过度成核导致无法利用单核生长晶体以及hBN晶格的三重对称性导致在大多数基底上容易形成反平行的孪晶界。特别是对于后者来说,通过选择对称性匹配的基底来提高外延生长单晶的质量,以低对称hBN(C3υ)为例,理想的基底需要具备C3υ, C3, συ或者C1对称性。在这项工作中,研究人员首先对工业铜箔进行退火处理,得到了具有C1对称性的铜箔单晶。之后,以硼烷氨为原料,利用低压化学气相沉积(CVD)在铜箔基底上成功合成了大尺寸二维hBN。结构表征以及理论计算表明铜<211>台阶边缘与hBN的Z形边缘能够进行耦合,打破了等价反平行hBN域,使得单向域高度对齐,从而实现了大尺寸的hBN外延生长。这一成果不仅促进拓展了二维器件的应用,还能够为提高非中心对称二维材料的外延生长质量提供新的可能性。2019年05月22日,相关成果以题为“Epitaxial growth of a 100-square-centimetre single-crystal hexagonal boron nitride monolayer on copper”的文章在线发表在Nature上。
【图文导读】
图1单晶铜(110)的表征
图2hBN域在铜(110)上的单向对齐以及无缝拼接
图3hBN域单向生长的原位观测
图4hBN域的边缘耦合导向外延生长机制
文献链接:Epitaxial growth of a 100-square-centimetre single-crystal hexagonal boron nitride monolayer on copper(Nature, 2018, DOI: 10.1038/s41586-019-1226-z)
本文由材料人学术组NanoCJ供稿。
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